在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1／3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶级半导体工艺，基本上掌握在了intel、台积电、三星等公司手中。
作为国内最大也是实力最强的晶圆代工厂，smic中芯国际是国内半导体制造行业追赶先进的关键所在，去年底他们量产了14nm工艺，并且在q4季度贡献了1％的营收。
此外，中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶，2月份的财报会议上，中芯国际联席ceo梁孟松博士也首次公开了n＋1、n＋2代工艺的情况。
他说n＋1工艺和14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，逻辑面积缩小了63％，soc面积减少了55％。
n＋1之后还会有n＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于 性能及成本，n＋2显然是面向高性能的，成本也会增加。
中芯国际国内外的晶圆厂分布
中芯国际的n＋1工艺相当于台积电的第一代7nm工艺，偏向低功耗一些，n＋2工艺重点在提升性能，相当于台积电的7nm＋工艺。
更进一步的消息称，中芯国际的7nm级工艺进度比预期的要快，今年底就要生产了，尽管初期肯定是试产，产能不会有多大。
中芯国际7nm工艺年底问世的消息不仅国人关注，欧美的科技媒体最近也报道了这件事，除了关注技术问题之外，他们也认为这件事对中国的半导体行业意义重大。
总之，假如中芯国际的7nm工艺顺利，那么中国公司在半导体核心技术上算是追上来了，尽管还不能领跑，但有了同级竞争的资格了。
作者：宪瑞

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