布局问题
1.【问题分析】：此处的布局看起来有点杂乱。
【问题改善建议】：此处的布局建议进行一个优化处理，尽量看起来比较紧凑并且比较整齐才是最美观的，设计起来才是最好看的。
布线问题
1.【问题分析】：过孔放置太近，造成负片的平面割裂。
【问题改善建议】：建议将过孔放置远一点，或者去规则设置里面去更改一下负片层的规则，不要造成负片的平面割裂就可以了。
2.【问题分析】：pcb中多处出现上述的平面割裂问题。
【问题改善建议】：多处出现，建议认真对待一下，自己后期去更改。
3.【问题分析】：此处的电源分割出现瓶颈。
【问题改善建议】：在空间比较充足的情况下，建议电源分割尽量均匀不要出现瓶颈区，并且还需要看下瓶颈区是否满足载流大小，这是最关键的。
4.【问题分析】：焊盘上不允许放置过孔。
【问题改善建议】：除了具有散热属性的过孔可以放置在焊盘上，其他的过孔不能打在焊盘上，建议注意一下。
5.【问题分析】：注意一下此处的焊盘走线规范。
【问题改善建议】：此处的电源走线不方便的情况下，完全了可以采取敷铜到外面，再进行打孔连接。
6.【问题分析】：过孔跟走线相连分离。
【问题改善建议】：走线要连接到过孔中心才算连接好，走线连接焊盘也是一样的，注意一下此类的规范。
生产工艺
1.【问题分析】：drc检查还存在报错。
【问题改善建议】：建议自己后期区将这些间距报错去进行修改，并且以后设计完成pcb后 记得马上去进行drc检查。
2.【问题分析】：板框在一个机械层全部绘制完成，不要切换在两个机械层去绘制。
【问题改善建议】：机械1层跟13层都可以绘制板框，建议在其中一个进行板框绘制就可以了。
3.【问题分析】：过孔没有进行盖油。
【问题改善建议】：建议除了起到散热功能的过孔不需要盖油，其他的全部采取盖油处理，避免后期打样出来出现氧化腐蚀的情况。

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