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微电子胶粘剂

2021/4/5 17:08:49发布108次查看
'产品描述
becoat 9068有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶,易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆,保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。
becoat 9068有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性:
ü单组分、带uv指示剂
ü透明度高、室温固化
ü有多种涂敷方式可以选择;
ü固化后在-60 - 200℃下稳定且有弹性,易修复;
ü与多数基材无须底涂就具有良好的附着性
ü优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能
应用领域
广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。
固化前后各项技术参数:
测试项目
测试标准
单位
becoat 9068
固化前特性
颜色
目测
---
透明
粘度
gb/t 10247-2008
25℃,pa·s
10000±1000
密度
gb/t 15223-1994
25℃,g/cm3
1.05
表干时间
gb/t13477-2002
25℃, 55%rh,min
35±5
固化后特性
常温固化
硬度
gb/t 531-2008
shore a
20
导热系数
gb/t 10297-1998
w/m.k
0.247
扯断伸长率
gb/t 528-1998
%
200
抗拉强度
gb/t 528-2009
mpa
1.5
剪切强度
gb/t 7124-2008
mpa,铁/铁
1.2
介电强度
gb/t 1695-2005
kv/mm(25℃)
20
损耗因素
gb/t 1693-2007
(1mhz) (25℃)
0.09
介电常数
gb/t 1693-2007
(1mhz) (25℃)
2.9
体积电阻
gb/t 1692-92
(dc500v) ω· cm
2.00e +15
以上所有数据都在胶25℃、55%rh条件下固化7天后测定或进一步实验测试所得。
操作工艺
1、喷涂工艺
ü用稀释剂稀释9068,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。
ü稀释剂的加入量建议为30~50%。
ü稀释剂建议使用无水甲苯、石油醚,不可采用醇类、酮类溶剂。
ü将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。
ü喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
ü请在通风条件较好的空间进行涂覆操作。
2、浸涂工艺
ü将稀释后的胶装入浸桶中,进行浸涂
ü线路板浸入速度不宜太快,以免产生气泡。
ü常温表干时间40分钟,不建议加热烘干。
ü浸涂结束后再次使用时,若浸桶中胶层表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用
包装规格
1、 becoat 9068
n 订货代号:pd910681, 1kg/桶;
储存及运输
1、  避光、避热、密封保存。
2、  本品是非危险品,按一般化学品运输及保存。
3、  储存期在25℃下是12个月。超过贮存期请先取样测试。
注意事项
1、  远离儿童存放。
2、  建议在通风良好的场所内使用。
3、  若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。
4、  若不慎沾到眼睛上,须立即用水长时间冲洗,同时睁大眼睛。如果刺激持续,则须就医治疗。
安全操作资料
这里不是完全的产品安全资料。在使用前,请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以从beginor及各分销商处获得,也可以写邮件给beginor服务中心service@beginor.com或者拨打热线电话021-64243697。
质量保证书—请仔细阅读
我们保证这里所包含的产品性能、使用信息都是准确而可靠的。但是,您在使用之前还是应对其性能、安全使用等方面进行测试。应用的建议不能视为在任何状态下都适用。
除非beginor提供一份适合某种特定需要的书面证明,否则,beginor只保证产品销售说明书所列规范而不保证其它用途。beginor唯一的责任在于产品达不到所列要求时给予退款或者换货,beginor明确表示不承担意外事故的责任。
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13817914241
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